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Con el reciente lanzamiento de la plataforma gama alta de Intel, X99, fue introducido en el mercado la cuarta generación de memorias DDR, trayendo consigo mejoras de rendimiento, reducción de consumo, lo que traduce en módulos mas fríos y por tanto duraderos, pero a un costo considerablemente elevado.

Volvamos un poco en el tiempo.

El lanzamiento de la memoria DDR3 se vio ofuscada por el elevado costo que esta llevaba al momento de lanzamiento y que al igual que DDR4, fue lanzada en principio para la plataforma X38 y P35, la época en la que vimos nacer la gama Core 2. En un principio fue decisión de los fabricantes implementar en sus motherboards los sockets para DDR2 o 3, según fuera la necesidad e incluso algunos a usar configuraciones “combo” con ranuras para ambos tipos de memoria. En esa época el controlador de memoria estaba situado en el chipset y no dentro del procesador como viene siendo el caso desde Nehalem, con la primera generación de procesadores Core iX.

Con el IMC (controlador integrado de memoria) incluido en el procesador, esto solo podría significar una cosa, soporte para un único tipo de memoria, en este caso DDR3, con los pines para la comunicación entre estas en el procesador como tal. Desde entonces ha sido el caso que se ha repetido hasta ahora, incluso con Haswell-E.

Lo que quieren desde la compañía es que DDR3 se termine de producir en grandes cantidades, para que deje el espacio abierto a DDR4, hacienda que esta misma baje de precio, tal como ocurrió con DDR2 a 3. Pues no todos están en la capacidad o necesitan el poder de la plataforma X99 y se busca algo que llegue al consumidor con facilidad a un buen precio, esto es desde equipos de mesa de bajo costo, los portátiles que nos han acompañado por años y por supuesto el nicho del mercado de TICs de la actualidad que depende de la movilidad, celulares y tabletas.

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La propuesta de Intel es una autoevaluación, volviendo a ver las opciones que daba el chipset P35, pero para próximas generaciones, esto es que sean implementados gradualmente controladores de memoria en combo, haciendo posible usar módulos DDR3 inicialmente debido a costo y luego poder hacer un upgrade sin necesidad de cambiar la plataforma por completo por módulos DDR4.

Pero no se detiene acá, esta iniciativa por parte de Intel ha sido bautizada UniDIMM, un socket para memorias que puede funcionar de manera mixta con ambos tipos de memoria, esto vendría, según los planes para la sexta generación de procesadores Core iX, bajo el nombre clave “Skylake”.

 ¿Qué significa esto? ¿Poder usar mis memorias actuales y luego actualizarme?

La respuesta es no. UniDIMM vendría a reemplazar el actual diseño y esquema de memorias DIMM DDR3, cambiando el diseño del módulo, reduciendo su precio paralelamente con DDR4, al momento de actualizar nos garantiza compatibilidad TOTAL con memorias nuevas y más rápidas.

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La velocidad mínima de los módulos DDR3 UniDIMM vendrían siendo de 1866 MHz, como estándar. El IMC dual podrá manejar desde un principio memorias de 2666 MHZ [El doble de lo que introdujo DDR3 y un poco más que el lanzamiento de tipo con 2133 MHz como base].

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Skylake hará su aparición en el 2015 y distintos fabricantes como Micron y Kingston se han visto interesados y a favor de la iniciativa, que es un proyecto de Intel como tal y no algo certificado por la JEDEC [por ahora].

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