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Thermaltake ha anunciado el lanzamiento de la nueva serie de disipadores de contacto directo con el CPU, estos vienen diseñados con soporte para la nueva serie de procesadores Intel LGA2011 con arquitectura Intel Sandy Bridge-E de alto rendimiento.

La gran innovación con respecto a refrigeración con la cual contarán estos procesadores será que los tubos de calor estarán en contacto directo con la superficie de la pasta termica del procesador, permitiendo mejor contacto y mejorar la rapidez de disipación.

Los diseños del Contac 39 y Contac 30 muestran la incorporación de tres tubos de calor de 8mm de espesor y se unen con las placas de aluminio común en los disipadores de CPU.

Según Thermaltake en el diseño de esta nueva linea de disipadores se han usado unas placas de aluminio curvas para mejorar el paso del aire a través de la estructura, permitiendo un mejor flujo de aire. Los disipadores están acompañados de fans de 120mm de bajo ruido que pueden llegar a reproducir desde 800 a 2000 RPM; en el modelo Contac 30 solo se incluye un disipador de led Azul, para el modelo Contac 39 se incorporan dos fans, proporcionando el sistema Push-Pull, estos fans cuentan con un sistema de anclaje de fácil instalación anti vibración.

Cuando los ventiladores operan en baja velocidad, tienen un ruido aproximado de 15dBA y un flujo de aire de 29,434 CFM, mientras que cuando se usa el perfil de alto rendimiento estos pasan a producir un ruido de 33,2dBA y el flujo de aire a 72,084 CFM.

Ambos disipadores contaran con soporte para plataformas de Intel LGA 1156/1155 y LGA 1366, mientras que por AMD tendrá soporte para AMD FM1 y AM3 / AM3+.

Thermaltake aún no proporciona fechas de venta al publico o precios de los componentes.


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